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PQC

A vueltas con la Ley de Moore

POSTED BY Garcerán Rojas 03 de agosto de 2017

Los científicos confían en que materiales en 2D como el grafeno o el bisulfuro de molibdeno permitan construir microchips más complejos lo que posibilita a Moore seguir vigente.

Llevamos años augurando el final de la famosa Ley de Moore, y no llega el día en que no nos desayunemos con un nuevo logro que permite ampliar el plazo de progresión en el grado de integración.

Pronto hará 30 años de que, quien esto escribe, publicara el siguiente texto:

“A pesar de que las estructuras de las redes cristalinas imponen, desde el punto de vista teórico, limitaciones insalvables, se ha llegado a valores de integración de millones de transistores, siendo impredecible cuántos transistores contendrá un chip para el cambio de siglo”

Y llegó el cambio de siglo, y pasaron nuevas décadas, y la progresión ha continuado su marcha desde la famosa predicción.

Fue en abril de 1965 cuando Gordon Moore, director entonces de I+D en la empresa Fairchild Semiconductor y posteriormente fundador de Intel, en el artículo “Cramming more components onto integrated circuits” publicado en la revista Electronics decía ….

En la evolución de la tecnología existe, para cada tiempo, un costo mínimo. Actualmente ese punto se ha alcanzado al usar  50 componentes por circuito…… La integración, para un mínimo coste por componente, ha crecido aproximadamente a razón del doble por año. A corto plazo, pueden ciertamente esperarse, si no superarse, estas proporciones. Sin embargo, a un mayor plazo, el ratio es algo más incierto, aunque no existen razones para creer que no permanecerá constante durante, al menos, 10 años. Esto significa que en 1975, el número de componentes por circuito integrado para un mínimo costo, será de 65.000. 

Estas afirmaciones han pasado a la posteridad como “Ley de Moore” y, en general, han sido asociadas directamente al grado de integración en sí y no al sentido real que, originalmente, estribaba en el costo de producción 

Actualmente, el grado de integración conseguido supone alcanzar varios miles de millones de transistores, lo que supone haber multiplicado la previsión de 1975 por 150.000 en sólo unos pocos años.

Sin embargo, ha de existir en algún punto una limitación estructural, por lo que año tras año, surgen inexorablemente quienes vaticinan un inminente final. Parece que la Ley de Moore haya iniciado hace tiempo un largo adiós, pero esa despedida final no llega y siempre surge alguna salida para impedirlo.

Las limitaciones que han ido surgiendo tiempo atrás se han salvado gracias al impresionante desarrollo de la nanotecnología y a variantes sustentadas en arquitecturas 3D, pero, ciertamente, la evolución de las soluciones con el silicio como elemento de base son las que están promoviendo esos presagios sobre un, más o menos, inminente final de esta loca carrera.

Pero, como tampoco se le pueden poner puertas al campo, hete aquí que se están creando vías distintas para que no pare el baile.

Por un lado, se está hablando desde hace tiempo de las posibilidades de la computación cuántica, sobre la cual ciertas firmas están apostando firmemente. Un claro ejemplo de ello lo tenemos en Google cuyos investigadores en el laboratorio de Goleta (CA) esperan realizar, para finales de año, operaciones hasta ahora imposibles incluso para los mejores supercomputadores, demostrando con ello la supremacía cuántica. Esta compañía planea construir un chip de 49 qubits en una disposición de 7x7 (3 qubit equivalen a 1 Teraflop) y hacerlo funcionar a un nivel de temperatura próximo al cero absoluto (el valor concreto sería de 10 mK).

Pero lo realmente sorprendente, si es que algo puede sorprender a estas alturas de curso, es encontrarse de nuevo con vías alternativas para aumentar el grado de integración en formato 2D.

Los científicos confían en que materiales en 2D como el grafeno o el bisulfuro de molibdeno permitan construir microchips más complejos que van a posibilitar a Moore el seguir plenamente vigente. 

Investigadores de la Universidad Tecnológica de Viena acaban de desarrollar un microchip con tres átomos de espesor. El nuevo dispositivo está construido con una fina capa de bisulfuro de molibdeno insertada, en plan sandwich, entre láminas de átomos de azufre. Esta especie de film resulta de una anchura seis décimas partes de un nanómetro (en comparación, la capa activa de un microchip de silicio puede llegar a 100 nm de espesor). El prototipo contiene 115 transistores que consumen 60 mW.

En fin, una vía más, entre otras tantas que irán saliendo, por donde buscar cómo traspasar la barrera que algunos predecían para una ley que nos lleva acompañando, con casi exacto cumplimiento, desde hace más de 50 años.

Garcerán Rojas